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固态照明是继白炽灯发明以来，最重要的照明革命，由于半导体材料，将电能直接转化为光，所以固态照明是具有与传统照明光源最大的不同在于它的光线不是由热而发光，是真正意义上的绿色光源，具有寿命长、能耗底、发光效率高、稳定性好、无频闪、无红外和紫外辐射等优点，并且发出的光色度纯。
为了适应通用照明的需要，固态照明光源迫切需要解决单个芯片散热问题，又需要解决多芯或多个LED灯管集成组成的散热问题，其热聚效应及热阻过大，直接导致LED结温升高。据有关资料分析，大约70%的故障来自于LED的结温过高，并且在负载为额定功率的一半情况下，温度每升高20℃，故障率就上升一倍。
单芯片W级功率LED现已达到1W、3W和5W。然而实际上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许，热量高不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值。因此低功率多芯片式多个LED组合成LED固体照明光源，在实际使用中更为普及，在散热问题上相对处理较容易，例松下公司推出64只芯片组封装的大功率LED，日亚公司推出的多芯片组合的LED固体照明光源，其光通量可达600LM，输出光通量为1000LM时，耗电量30W，最大输入功率为50W，发光效率达33LM/W。
传统的LED灯封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝线完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃-300℃。对于功率型LED芯片，可采用低阻率、高导热性的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝等金属热沉，并采用半封装结构，加速散热降低热阻。